您的位置：首页 >> 产品中心 >> 酰氧基硅烷

KH-571 3-甲基丙烯酰氧基丙基甲基二甲氧基硅烷 CAS 14513-34-9

KH-571(3-甲基丙烯酰氧基丙基甲基二甲氧基硅烷,CAS 14513-34-9)酰氧基硅烷偶联剂,甲基二甲氧基型,用于环氧胶硅烷化改性、丙烯酸/不饱和聚酯体系及填料表面处理。广州依帕克斯厂家直供。

访问次数： 1376

价格：我要询价

CAS No.： 14513-34-9

更新日期： 2025-10-27

在线留言

产品概述

产品描述

KH-571 是一种含有可水解甲氧基和含不饱和双键的甲基丙烯酰氧基的双官能有机硅化合物,常温下为透明至稻黄色液体,带有温和气味,易溶于有机溶剂。分子中的甲基丙烯酰氧基可与丙烯酸酯、不饱和聚酯等发生自由基共聚,甲氧基水解生成的硅醇可与无机表面的羟基缩合,从而在无机材料(玻璃、金属、填料)与有机聚合物(树脂、塑料)之间构建化学桥接,提高两者结合力;甲基二甲氧基硅基水解温和,引入有机体系后交联密度适中,适合环氧胶等体系的硅烷化改性。

KH-571(3-甲基丙烯酰氧基丙基甲基二甲氧基硅烷)键线式结构图 — KH-571 化学结构式:CH₂=C(CH₃)—COO—(CH₂)₃—Si(CH₃)(OCH₃)₂

KH-571 技术指标
化学名称	3-甲基丙烯酰氧基丙基甲基二甲氧基硅烷(3-Methacryloxypropylmethyldimethoxysilane)
CAS No.	14513-34-9
分子式 / 分子量	C₁₀H₂₀O₄Si / 232.35
外观	常温下透明至稻黄色液体,带有温和气味
溶解性	易溶于有机溶剂
国外对应牌号	Z-6033(陶氏/道康宁)、KBM-502(日本信越)

※ 以上为典型值,批检数据以出厂 COA / SDS 为准。

应用领域

环氧胶硅烷化改性:作为改性剂引入可水解硅基与双键,提升环氧胶对玻璃、金属等基材的粘接与耐水性,并改善柔韧性。
丙烯酸/不饱和聚酯等自由基固化体系:通过甲基丙烯酰氧基双键参与共聚,实现有机树脂与无机基材的化学偶联。
无机填料表面处理:处理石英、云母、玻璃微珠等填料,改善在有机树脂中的分散与界面结合。
玻璃/金属底涂与表面处理:作为底涂或表面处理剂组分,提升涂层、胶层附着力和耐湿性。

使用方法与添加量

环氧胶硅烷化改性(推荐):按树脂体系的 1%~3% 将 KH-571 加入并混合均匀,再进行固化;可提升粘接强度与耐水煮性能,并赋予湿态固化位点。

填料预处理:按填料重量的 0.3%~1.0%,用醇/水稀释后喷雾或浸渍到填料表面,100~120 ℃ 烘干后使用,效果最稳定。

底涂/整体掺混:可配成 1%~5% 的稀溶液作底涂,或按树脂固含量的 0.5%~2.0% 掺混。具体用量以实测粘接强度与耐水性为准。

包装与储存

遇湿气易水解,密封贮存于阴凉、通风、干燥处,防潮防火。标准包装:20KG 纸箱、25KG 塑料桶、200KG 铁桶或 IBC(按产品实际可选),可按客户要求提供其他规格。未开封常规有效期 12 个月。

常见问题(FAQ)

KH-571 在环氧胶中怎么用?添加量多少?

①作为环氧胶硅烷化改性剂:按树脂体系的 1%~3% 加入并混合均匀,甲基丙烯酰氧基参与固化网络,二甲氧基硅基提供水解缩合位点,提升对玻璃、金属的粘接;②填料预处理——按填料重量的 0.3%~1.0% 处理后 100~120 ℃ 烘干使用。具体用量以实测粘接强度与耐水性为准。

KH-571 与 KH-570 都含甲基丙烯酰氧基,怎么选?

差别在可水解基团:KH-571 为甲基二甲氧基(两个 OCH₃ 加一个 CH₃),KH-570 为三甲氧基。KH-571 官能度低,交联网络更柔韧、与有机树脂相容性更好,适合做环氧胶等有机体系的硅烷化改性剂;KH-570 官能度高、交联密度大,憎水性与耐水性更突出。要求刚性与耐水选 KH-570,要求柔韧与相容选 KH-571。