产品概述
TTMSPI 是一种含有异氰脲酸酯环结构的硅烷三聚体,分子结构包含三个三甲氧基硅丙基单元。可水解的甲氧基硅基水解生成硅醇后,与无机基材表面的羟基缩合形成牢固的化学键;异氰脲酸酯六元环刚性高、耐热性好,使成膜物在高温高湿环境下仍能维持较高的交联密度与界面结合力,因此 TTMSPI 主要作为附着力促进剂和交联剂使用,解决聚氨酯、环氧等体系对玻璃、金属等难粘基材附着不足、高温易脱落的问题。
| 化学名称 | 1,3,5-三(三甲氧基硅丙基)异氰脲酸酯(Tris[3-(trimethoxysilyl)propyl] isocyanurate) |
|---|---|
| CAS No. | 26115-70-8 |
| 分子式 / 分子量 | C₂₁H₄₅N₃O₁₂Si₃ / 615.86 |
| 外观 | 无色至浅黄色透明液体 |
| 国外对应牌号 | A-Link 597(迈图 Momentive Silquest) |
※ 以上为典型值,批检数据以出厂 COA / SDS 为准。
整体掺混:按配方总量的 0.5%~2.0% 在配料阶段直接加入,混合均匀后固化成型;建议从低量开始小试,以实测附着力确定最佳用量。
基材底涂:用乙醇、异丙醇等溶剂配成 1%~5% 的稀液,涂布于玻璃、金属等基材表面,溶剂挥发后再施胶或喷涂,附着提升更明显。
密封贮存于阴凉、通风、干燥处,防潮防火,避开酸碱与氧化剂。标准包装:20KG 纸箱、25KG 塑料桶、200KG 铁桶或 IBC(按产品实际可选),可按客户要求提供其他规格。官网未标注有效期,未开封常规有效期 12 个月。
常用两种工艺:①整体掺混——按配方总量的 0.5%~2.0% 在配料阶段直接加入,分散均匀后固化;②底涂处理——用乙醇等溶剂配成 1%~5% 的稀液,涂布于玻璃、金属等基材表面,溶剂挥发后再施胶或喷涂。TTMSPI 官方未给出固定推荐量,以上为行业常规起点,具体应通过小试以实测附着力确定。
KH-550 是单硅烷、柔性丙胺链,侧重普通填料偶联与粘结促进;TTMSPI 是含异氰脲酸酯环的三硅烷结构,单个分子带 3 个可水解硅基,交联位点密度约为普通单硅烷的 3 倍,固化后耐热性与耐水性更突出,更适合聚氨酯、环氧体系的高温高湿附着需求。常规填料处理用 KH-550 更经济;对耐高温附着有要求时优先小试 TTMSPI。
TTMSPI 的三个甲氧基硅基水解活性高,稀液中的水解与自缩合会持续进行,一般建议现配现用、当天用完,最长不要超过 24 小时;配制时建议以乙醇或异丙醇预分散,再按需加水,控制 pH 在 4~5 可延缓缩合。久置出现浑浊、增粘或析出凝胶,说明已自缩合成聚硅氧烷,不再适合用于附着促进。
密封贮存于阴凉、通风、干燥处,防潮防火,避开酸碱与氧化剂。标准包装:20KG 纸箱、25KG 塑料桶、200KG 铁桶或 IBC(按产品实际可选),可按客户要求提供其他规格。官网未标注有效期,未开封常规有效期 12 个月;开封后请尽快用完并重新密封,吸潮浑浊或明显增粘后建议不再用于关键体系。
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