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EB-501 TMOS/正硅酸甲酯 CAS 681-84-5 | 溶胶凝胶耐热用

EB-501 四甲氧基硅烷(TMOS/正硅酸甲酯,CAS 681-84-5),水解速度最快的原硅酸酯,用于溶胶凝胶法制备耐热二氧化硅膜、光学玻璃处理、电子绝缘材料、精密铸造粘合剂及硅酮密封胶交联组分。广州依帕克斯厂家直供。

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CAS No.： 681-84-5

更新日期： 2025-10-27

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产品概述

产品描述

EB-501 是一种典型的原硅酸酯类有机硅化合物(化学式 C₄H₁₂O₄Si,CAS 681-84-5)。分子中四个甲氧基在酸或碱催化下迅速水解生成硅醇,进一步缩合形成 Si-O-Si 三维网络,最终转化为二氧化硅。由于甲氧基位阻小、活性高,TMOS 的水解速度在 TMOS/TEOS/TPOS 三种原硅酸酯中最快,凝胶时间短、成膜致密,特别适合溶胶凝胶工艺制备耐热、耐化学作用的二氧化硅膜层。它同时也是用途较广的有机合成中间体,可用于合成其他硅烷产品。

EB-501(四甲氧基硅烷/TMOS)键线式结构图 — EB-501 化学结构式:Si(OCH₃)₄

EB-501 技术指标
化学名称	四甲氧基硅烷 / 正硅酸甲酯(Tetramethoxysilane,TMOS)
CAS No.	681-84-5
分子式 / 分子量	C₄H₁₂O₄Si / 152.22
国外对应牌号	Dynasylan TMOS(赢创)

※ 以上为典型值,批检数据以出厂 COA / SDS 为准。

应用领域

溶胶凝胶耐热膜:水解缩合制备耐热、耐化学作用的二氧化硅膜层,用于光学玻璃减反射/保护涂层与基材表面处理。
电子工业:用作绝缘材料的二氧化硅源与钝化、致密化处理。
精密铸造:作为精密铸造用粘合剂(水解液粘结耐火骨料制壳)。
密封胶与粘合剂:在有机硅粘合剂和密封胶中作脱醇型交联组分,提升交联与粘接性能。
有机合成中间体:用于合成其他硅烷产品及有机硅溶剂。

使用方法与添加量

溶胶凝胶制膜(典型):TMOS 与水按摩尔比约 1:4,以乙醇等醇类为共溶剂,用稀盐酸调 pH 2~4 室温搅拌水解,加水与醇量按目标 SiO₂ 浓度折算;浸渍或提拉镀膜后 100~150 ℃ 固化。TMOS 水解极快,工作液建议现配现用。

粘结/交联应用:水解液在铸造粘结、涂料体系中按基料 5%~20% 掺入;在脱醇型密封胶中按配方比例作为交联组分加入;直接掺混时按填料重量的 1%~3% 添加。具体用量需结合配方与工艺,以实测为准。

包装与储存

遇水分解,须严格密封防潮,贮存于阴凉、通风、干燥处,远离火源与氧化剂。标准包装:20KG 纸箱、25KG 塑料桶、200KG 铁桶或 IBC(按产品实际可选),可按客户要求提供其他规格。未开封常规有效期 12 个月。

常见问题(FAQ)

EB-501(TMOS)怎么用?添加量多少?

①溶胶凝胶制膜(典型):TMOS 与水按摩尔比约 1:4、以乙醇等醇类为共溶剂,酸催化调 pH 2~4 室温水解制稀溶胶,浸渍或提拉镀膜后 100~150 ℃ 固化得二氧化硅膜;②粘结/交联应用:水解液按基料 5%~20% 掺入,或按填料重量的 1%~3% 直接掺混;③密封胶交联组分按配方脱醇型体系比例加入。TMOS 水解极快,建议现配现用。具体用量以实测为准。

TMOS 与 TEOS、TPOS 的水解速度和成膜有什么差异?

三者水解速度排序为 TMOS > TEOS > TPOS:TMOS(甲氧基)位阻最小、水解最快、粘度低,成膜致密但收缩大;TEOS(乙氧基,即硅酸乙酯)速度适中、工艺窗口宽、气味与安全性更好,是工业用量最大的品种;TPOS(丙氧基)水解最慢、憎水性强,成膜柔性好、内应力小。要求快速凝胶与致密膜用 TMOS,常规溶胶凝胶与铸造用 TEOS,要求柔性低应力膜用 TPOS 或复配。