


产品概述
EB-999 由两个三甲基硅基(CH₃)₃Si—通过 NH 桥接而成,结构对称、位阻适中。其 Si–N 键可与晶圆表面的 Si–OH 羟基反应,置换出氨并生成疏水的三甲基硅基化表面,使光刻胶与晶圆的粘附力显著提升,防止显影时的浮胶与驻波;同时它是有机合成中最常用的硅烷化试剂之一,可对羟基、胺基等活性氢官能团引入三甲基硅基保护,也是重要的有机合成中间体。
| 化学名称 | 六甲基二硅氮烷(六甲基二硅烷胺,Hexamethyldisilazane,简称 HMDS) |
|---|---|
| CAS No. | 999-97-3 |
| EINECS号 | 213-668-5 |
| 分子式 / 分子量 | C₆H₁₉NSi₂ / 161.39 |
| 外观 | 常温下无色透明液体 |
※ 以上为典型值,批检数据以出厂 COA / SDS 为准。
晶圆底涂(经典工艺):晶圆经脱水烘焙后,旋涂、浸渍或气相法涂布 EB-999,再于 150~200 ℃ 热板烘 60~90 秒;液相增粘也可按 HMDS:溶剂 10:1~20:1 稀释后旋涂。
液相硅烷化:按底物用量的 1.0~2.5 当量加入,在无水条件与氮气保护下反应,过量部分经减压回收;具体用量与温度按反应体系确定。
密封贮存于阴凉、通风、干燥处,防潮避光,远离水汽与酸碱;硅氮烷对水汽敏感,开封后建议充氮密封并尽快用完。标准包装:20KG 纸箱、25KG 塑料桶、200KG 铁桶或 IBC(按产品实际可选),可按客户要求提供其他规格。未开封常规有效期 12 个月。
经典工艺:晶圆经脱水烘焙后,采用旋涂、浸渍或气相法涂布 EB-999,再在 150~200 ℃ 热板上烘 60~90 秒,使表面羟基转化为三甲基硅基,提升光刻胶附着力并抑制驻波与浮胶;液相增粘也可按 HMDS:溶剂 10:1~20:1 稀释后旋涂。具体参数按光刻胶体系与产线实测确定。
EB-999(HMDS)为三甲基直链结构,无 Si–H 与乙烯基,工艺成熟,是光刻胶底涂增粘的首选;EB-2101 每个硅带 1 个 Si–H,活性更高,适合表面疏水化与 SiN 薄膜前驱体;EB-3101 带乙烯基,用于光学镀膜交联与硅树脂合成;EB-3601 为环状三硅氮烷,无机产率高,用作陶瓷前驱体。
敏感。EB-999 的 Si–N 键遇水汽会水解生成三甲基硅醇并释放氨类物质,进一步缩合生成六甲基二硅氧烷,导致增粘效果下降。建议操作环境湿度控制在 40% RH 以下,晶圆先经脱水烘焙再底涂;取料后立即充氮密封,避免反复开盖吸潮。
密封贮存于阴凉、通风、干燥处,防潮避光,远离水汽与酸碱。标准包装为 20KG 纸箱、25KG 塑料桶、200KG 铁桶或 IBC。未开封常规有效期 12 个月;开封后建议充氮密封并尽快用完,出现浑浊或明显氨味增大后不建议再用于光刻底涂等关键体系。
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