


产品概述
KH-562 是一种含有环氧基团和甲基二甲氧基硅基的双官能有机硅化合物(化学式 C₉H₂₀O₄Si)。分子中的环氧基可与环氧、聚氨酯等树脂体系参与固化反应,甲氧基水解生成的硅醇可与玻璃、金属、矿物填料等无机表面的羟基缩合,从而促进无机材料与有机聚合物间的界面结合;甲基二甲氧基硅基介于三甲氧基与甲基二乙氧基之间,水解活性适中、成膜平衡,低用量下即可获得明显的粘接增益,是粘接促进与电子材料表面改性的常用牌号。
| 化学名称 | 3-缩水甘油醚氧基丙基甲基二甲氧基硅烷(3-Glycidoxypropylmethyldimethoxysilane) |
|---|---|
| CAS No. | 65799-47-5 |
| 分子式 / 分子量 | C₉H₂₀O₄Si / 220.35 |
| 国外对应牌号 | KBM-403(日本信越) |
※ 以上为典型值,批检数据以出厂 COA / SDS 为准。
填料预处理(推荐):按填料重量的 0.3%~1.0%,将 KH-562 用醇/水稀释后喷雾或浸渍处理,100~120 ℃ 烘干后使用,效果最稳定。
整体掺混(迁移法):按配方总量的 0.5%~2.0% 直接加入环氧、聚氨酯等体系,混合均匀后固化。
底涂:配成 1%~5% 的稀溶液涂覆基材,表干后施工胶层或涂层。具体用量需结合配方与工艺,以实测粘接强度与耐水性为准。
密封贮存于阴凉、通风、干燥处,防潮防火,避开酸碱与氧化剂。标准包装:20KG 纸箱、25KG 塑料桶、200KG 铁桶或 IBC(按产品实际可选),可按客户要求提供其他规格。未开封常规有效期 12 个月。
①填料预处理(推荐):按填料重量的 0.3%~1.0%,用醇/水稀释后喷雾或浸渍处理填料与基材表面,100~120 ℃ 烘干后使用;②整体掺混:按配方总量的 0.5%~2.0% 加入环氧、聚氨酯等体系;③底涂:配成 1%~5% 的稀溶液涂覆基材,表干后施工胶层或涂层。具体用量以实测粘接强度为准。
三者环氧基相同,差别在可水解基团:KH-560 为三甲氧基、KH-562 为甲基二甲氧基、KH-563 为甲基二乙氧基。水解速度大体为三甲氧基 > 甲基二甲氧基 > 甲基二乙氧基;KH-562 水解活性居中,与玻璃、金属表面反应较快,成膜交联密度与柔韧性平衡,低用量下即可提供明显粘接增益,适合粘接促进与电子材料表面改性场合。
在胶粘剂、密封剂中作为粘接促进剂,通过环氧基参与树脂固化、硅醇基与玻璃/金属/混凝土表面羟基缩合,显著提升对难粘无机基材的初始粘接强度与湿热老化后的强度保持率;在电子材料中用于处理填料与基板表面,改善界面结合与电气性能,降低吸潮导致的失效风险。
密封贮存于阴凉、干燥、通风处,防潮防火,避开酸碱与氧化剂。标准包装为 20KG 纸箱、25KG 塑料桶、200KG 铁桶或 IBC。官网未标注有效期,未开封常规有效期 12 个月;开封后请尽快用完并重新密封,吸潮浑浊或明显增粘后建议不再用于关键体系。
产品中心
PRODUCTS新闻资讯
NEWS电话
微信扫一扫